2026/08/282026 工具機跨域應用系列論壇 - 台北場|卡位半導體先進製程,搶攻精密加工新商機

課程目的



2026 工具機跨域應用系列論壇 台北場




活動介紹


半導體擴產潮下,工具機業者的下一個戰場在哪裡?


根據資策會 MIC 預測,2026 年台灣半導體產業產值可望達 7.1 兆新台幣,年增 24.4%。AI 與高效能運算的結構性需求,正把「硬脆材加工」推向供應鏈核心。



SiC 基板、玻璃核心基板與玻璃通孔(TGV)、陶瓷零組件等「硬脆材加工」材料,正隨先進製程與封裝規格快速迭代走向供應鏈核心。然而材料低斷裂韌性所導致的崩邊與次表面損傷,以及加工精度與批次一致性,直接決定良率與單位成本。



經濟部產業發展署與精密機械研究發展中心特別舉辦「2026 工具機跨域應用系列論壇」,邀集晶圓廠、半導體設備商與工具機製造商同場對話,讓需求方看見可用的供應選項,也讓供給方看見明確的切入路徑






半導體製造與設備業者


看見在地供應選項,卡位快速試作能量



掌握能同步開發、快速試作的台灣工具機夥伴,加速先進製程與封裝規格迭代下的驗證與量產。





工具機/精密加工業者


看懂規格門檻,切入半導體供應鏈



解密硬脆材加工的崩邊控制、精度與批次一致性要求,找到切入半導體供應鏈的具體路徑。









活動亮點


參與這場論壇,你將帶走什麼?


三大核心價值,濃縮一個下午,讓半導體與工具機的供需對接從想法變成具體商機。




1


市場解析


半導體擴產潮如何提供工具機業者切入機會



從 7.1 兆產值成長到 24.4% 年增,看懂先進製程擴產帶動的在地化採購缺口。





2


需求直擊


解密半導體加工製程的規格要求與在地採購條件



掌握 SiC 基板、玻璃核心基板與陶瓷零組件等硬脆材加工的精度與良率門檻。





3


路徑實戰


工具機業者如何跨入半導體供應鏈



透過焦點對談與現場交流,了解設備國產化的實證路徑與驗證邏輯。









活動議程


議程總覽


13:30 開放報到,13:50 正式開場,共六段主題分享與一場焦點對談。




13:30–13:50



來賓報到






13:50–14:00



開場致詞






14:00–14:20



從全球重組到在地補位:AI 擴產潮下台灣半導體供應鏈的國產化機會






14:20–14:40



臺灣工具機切入半導體薄膜製程之耗材研究






14:40–14:50



設備國產化的實證路徑:關鍵零組件在地採購的條件與機會






14:50–15:00



如何從日德瑞客戶做到半導體供應鏈:拆解大廠的驗證邏輯






15:00–15:10



崩邊、精度與效率:硬脆材磨削的設備解方與導入實務






15:10–16:00



焦點對談 Panel Discussion


需求、能力與政策的對接:建構半導體精密加工在地供應鏈的下一步










講者陣容


重磅講者,陣容確認中


集結半導體製造、設備與工具機業者代表,聚焦硬脆材加工與精密製程對接。



🎤


講者名單確認後將立即更新



集結產官學研代表,聚焦半導體先進製程與工具機精密加工跨域對接。請持續關注本頁面,或先完成報名搶先收到最新消息。








報名資訊


名額有限,立即報名卡位


免費入場,僅開放產官學研相關業者參與,建議儘早完成報名。




誰適合參加




報名對象


半導體製造、設備與零組件、工具機及精密加工相關業者,以及關注硬脆材加工、跨域應用與供應鏈合作商機之產官學研人士




活動地點


政大公企中心-A646 會議室

政大公企中心-國際會議中心(點擊開啟 Google 地圖)





活動時間


2026/9/30(三)13:30–16:00(13:50 開始)




報名截止


2026/9/29(二)14:00,或額滿為止




  • 本活動為免費報名,主辦單位將會寄信通知成功報名者。

  • 為真實記錄活動與宣傳等目的,主辦單位會在活動現場進行拍照、錄影、錄音等行為,報名即同意主辦單位保有活動當日影像再製播放權利。

  • 主辦單位保有修改、變更或暫停本活動之權利,如有未盡事宜,悉依主辦單位相關規定或解釋辦理,並得隨時補充公告之。





報名費用


免費

立即報名

活動聯絡人


蕭小姐|04-23599009 #364


e11324@mail.pmc.org.tw







主辦單位:經濟部產業發展署 | 執行單位:財團法人精密機械研究發展中心 | 協辦單位:TechOrange 科技報橘


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