根據資策會 MIC 預測,2026 年台灣半導體產業產值可望達 7.1 兆新台幣,年增 24.4%。AI 與高效能運算的結構性需求,正把「硬脆材加工」推向供應鏈核心。
SiC 基板、玻璃核心基板與玻璃通孔(TGV)、陶瓷零組件等「硬脆材加工」材料,正隨先進製程與封裝規格快速迭代走向供應鏈核心。然而材料低斷裂韌性所導致的崩邊與次表面損傷,以及加工精度與批次一致性,直接決定良率與單位成本。
經濟部產業發展署與精密機械研究發展中心特別舉辦「2026 工具機跨域應用系列論壇」,邀集晶圓廠、半導體設備商與工具機製造商同場對話,讓需求方看見可用的供應選項,也讓供給方看見明確的切入路徑。