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2026/08/171150904_「半導體供應鏈韌性發展論壇Semiconductor Supply Chain Resilience Forum」

課程目的

因應全球半導體供應鏈加速在地化布局，為協助半導體業者發掘具技術能力之在地夥伴，結合SEMICON Taiwan，邀集半導體設備商、關鍵零組件供應商以及在地供應鏈夥伴共同參與，探討先進封裝產業趨勢與切入契機，建立跨產業交流平台，提升整體產業競爭力與國際參與能見度。



備註：

1.半導體及工具機暨零組件產業主管級在職人士優先(報名送出後，將由活動執行單位進行資格審核。通過審核者，將另以電子郵件通知錄取結果)。

2.本活動請務必於上午09:20前完成報到入場，活動09:30正式開始，謝謝。

 

課程資訊

  • 課程代號115SE051
  • 課程日期2026/09/04~2026/09/04
  • 課程時間09:30~12:10
  • 總時數2.5 小時
  • 課程費用免費
  • 適合對象半導體及工具機暨零組件產業主管級在職人士優先
  • 上課地點SEMICON TAIWAN 503會議室【南港展覽館1館5樓】
  • 指導單位經濟部產業發展署
  • 主辦單位金屬工業研究發展中心
  • 執行單位PMC、TAMI、TMBA、CMD、SEMI

諮詢聯絡人資訊

  • 聯絡人王小姐
  • E-maile11417@mail.pmc.org.tw
  • 電話04-23599009 分機 359
立即報名

課程大綱

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日期、時間(分鐘) 內容 講師
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