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2026/03/021150327-「工具機切入半導體商機技術交流活動─供應鏈韌性與在地媒合」

課程目的

因應AI賦能帶動半導體市場蓬勃發展，面對國際變局與匯率壓力，工具機產業切入終端市場已是必然選擇。本次活動響應TMTS 2026願景，聚焦半導體精密加工與製程開發，藉由跨產業交流與政府補助資源說明，協助業者突破技術壁壘並降低研發成本，共同強化半導體設備國產化的核心實力。



 (議程視實際情況調整，以正式公告為主)

凡報名參加者，請務必進入此連結填寫相關資料:https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSf4DZdDodlnd_37Ttfgcd2yc4mXQDWINmU6XPMmjWRVTncnhQ/viewform

課程資訊

  • 課程代號115SE007
  • 課程日期2026/03/27~2026/03/27
  • 課程時間13:00~16:00
  • 總時數3 小時
  • 課程費用免費
  • 適合對象國內機械與自動化業者
  • 上課地點臺中國際會展中心展覽館2樓E201會議室(臺中市西屯區黎明路三段1000號）
  • 主辦單位經濟部產業發展署
  • 執行單位金屬中心、精機中心、台灣工具機暨零組件工業同業公會、臺灣機械工業同業公會、台中市機械業二代協進會

諮詢聯絡人資訊

  • 聯絡人王小姐
  • E-maile11417@mail.pmc.org.tw
  • 電話04-23599009 分機 359
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課程大綱

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日期、時間(分鐘) 內容 講師
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