課程目的
我國工具機產業雖擁有完整的產業鏈、豐富的生產經驗，隨著半導體產業的蓬勃發展其應用日趨廣泛、市場需求增加，且全球最大半導體國際展覽【SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展】，113年9月4日已於台北南港展覽館舉辦，【半導體設備零組件國產化】為該展會規劃的主題之一。
因此，政府期望藉由台灣在全球半導體供應鏈中一直以來扮演的關鍵角色，帶動周邊產業共同成長。本次活動將邀請專家說明泛工具機加工設備跨域半導體之技術評估、半導體設備安全驗證等議題，使業者掌握終端應用之需求；另透過一對一商機媒合的方式，促使泛工具機業者與半導體產業緊密結合，為我國泛工具機業帶來新的合作契機。
► 重要注意事項 >>>>>>>>
1.欲參加媒合會廠商，敬請協助提供簡報資料(包含產品規格、銷售半導體相關領域實績等)，格式請於此連結下載(https://reurl.cc/6dv3N6 )並寄至林小姐(e1363@mail.pmc.org.tw)；主辦單位預計邀請半導體廠商，事先審核欲媒合的泛工具機廠商資料，每組洽商場次以10分鐘為限。
2.本次活動不接受現場報名
3.本次報名人數以40人為上限，每間公司最多2名。達報名人數上限後，將不再開放進行報名。