跨域搶進半導體！流體傳動技術座談會暨媒合會（8/20 南港展覽館）
2026.08.04
為協助國內流體傳動產業跨足高附加價值的半導體供應鏈，本活動於「2026 台北國際流體傳動與智能控制展」期間舉辦技術座談暨媒合會。會中邀請專家深度解析電子半導體製造設備之趨勢與技術門檻，並透過專屬媒合會精準對接供應商與終端設備廠需求，帶動高精密度、高可靠度之高階元件研發，引領台灣業者順利打入全球高科技設備供應鏈。
活動資訊
| 活動名稱 |
「電子半導體製造設備發展趨勢與機會」座談會暨媒合會 |
| 活動時間 |
115 年 8 月 20 日（四）13:00 - 17:00 |
| 活動地點 |
台北南港展覽館 2 館 7 樓 702 會議室 |
| 洽邀對象 |
台灣流體傳動工業同業公會會員與流體傳動智能控制展參展廠商 |
| 主辦單位 |
經濟部產業發展署 |
| 執行單位 |
財團法人精密機械研究發展中心 |
| 協辦單位 |
台灣流體傳動工業同業公會 |
| 活動報名 |
https://reurl.cc/beXO9o |
活動三大亮點
- 前瞻技術解密｜直擊 NVIDIA 物理 AI 與工業自主，並由鈦昇、凌嘉、暉盛解析面板級封裝、電漿技術及高階製程痛點。
- 16 場專屬媒合｜四家半導體設備與 AI 領域領先企業親臨，每輪洽談 15 分鐘、共四輪，創造 16 場次商機對接。
- 終端需求對接｜精準掌握半導體設備對高精密度、高可靠度流體元件的終端需求，加速高階元件研發跨域。
活動議程
| 時間 |
主題內容 |
主講人 |
| 14:00 - 14:25 |
扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板（GCS）的機會與挑戰 |
鈦昇科技(股)公司
葉錫銘 研發副總經理 |
| 14:25 - 14:50 |
濺鍍及電漿蝕刻在 FOPLP 的應用 |
凌嘉科技(股)公司
梁瑞芳 董事長 |
| 14:50 - 15:15 |
解決先進封裝高階 Bumping 製程痛點：以電漿去氧化與真空紅外線回銲消除甲酸殘留與基板翹曲 |
暉盛科技(股)公司
許嘉元 總經理 |
| 15:15 - 15:40 |
物理 AI 時代的工業自主 |
NVIDIA 新加坡商輝達開發有限公司台灣分公司
劉冠良 博士／資深資料科學家 |
與會企業
鈦昇科技(股)公司
雷射與半導體自動化專家 |
專注雷射、電漿及視覺檢測技術，提供 IC 封裝雷射打印客製化服務；產品廣泛應用於半導體、LED 及觸控面板等高科技產業。 |
凌嘉科技(股)公司
先進封裝與散熱模組領導者 |
核心涵蓋薄膜、電漿技術與智能化設備，致力於開發先進散熱基板；跨足次世代顯示器、綠能科技與化合物半導體等前瞻產業。 |
暉盛科技(股)公司
尖端電漿技術（ICP）先行者 |
研發感應耦合式電漿（ICP）專利技術，提供專業電漿設備服務；應用範疇由電子封裝、PCB 延伸至民生工業及生醫領域。 |
NVIDIA 新加坡商輝達開發有限公司台灣分公司
全球 AI 與高效能運算領袖 |
以 GPU 技術為核心，成為驅動全球生成式 AI 革命的引擎；技術應用於資料中心、自動駕駛、機器人及數位孿生領域。 |
媒合會說明
座談會結束後接續進行媒合洽談，流程如下：
| 時間 |
內容 |
主持／執行 |
| 15:40 - 15:50 |
媒合會規則說明 |
台灣流體傳動工業同業公會 |
| 15:50 - 16:50 |
一對一媒合洽談（四家設備商 × 四輪，每輪 15 分鐘） |
— |
- 本次活動邀請電子半導體製造設備相關廠商為商談媒合對象，媒合活動每輪 15 分鐘，共計四輪。
- 公開對外報名，惟優先由台灣流體傳動工業同業公會會員參加媒合（視會員報名狀態再決定是否開放非會員廠商參加）。
- 每一電子半導體設備商提供 4 輪洽談機會給流體傳動業者，預期為流體傳動業者創造總共 16 場次的洽談機會。
媒合席次有限，敬請把握機會，立即報名！
活動報名：https://reurl.cc/beXO9o
聯絡洽詢
台灣流體傳動工業同業公會 王專案經理
電話：(02) 2697-2677 分機 37
電子信箱：control@tfpa.org.tw
※ 議程與時間如有異動，以主辦單位最新公告為準。